Գործարկվել է TSMC Global R&D կենտրոնը

Այսօր տեղի ունեցավ TSMC Global R&D կենտրոնի բացումը, և հրավիրվեց Մորիս Չանգը, որը TSMC միջոցառման հիմնադիրն էր առաջին անգամ թոշակի անցնելուց հետո:Իր ելույթի ընթացքում նա հատուկ շնորհակալություն հայտնեց TSMC-ի գիտահետազոտական ​​անձնակազմին իրենց ջանքերի համար՝ TSMC-ի տեխնոլոգիան առաջատար դարձնելով և նույնիսկ դառնալով համաշխարհային մարտադաշտ:

TSMC-ի պաշտոնական մամուլի հաղորդագրությունից տեղեկանում ենք, որ R&D կենտրոնը կդառնա TSMC R&D հաստատությունների նոր տունը, ներառյալ հետազոտողները, ովքեր մշակում են TSMC 2 նմ և բարձր նորագույն տեխնոլոգիաներ, ինչպես նաև գիտնականներ և գիտնականներ, ովքեր հետախուզական հետազոտություններ են իրականացնում Հայաստանում: նոր նյութեր, տրանզիստորային կառուցվածքներ և այլ ոլորտներ։Քանի որ գիտահետազոտական ​​և զարգացման անձնակազմը տեղափոխվել է նոր շենքի աշխատավայր, ընկերությունը լիովին պատրաստ կլինի ավելի քան 7000 աշխատակցի մինչև 2023 թվականի սեպտեմբեր:
TSMC-ի R&D կենտրոնը զբաղեցնում է 300000 քառակուսի մետր ընդհանուր տարածք և ունի մոտավորապես 42 ստանդարտ ֆուտբոլային դաշտ:Այն նախագծված է որպես կանաչ շինություն՝ բուսական պատերով, անձրևաջրերի հավաքման լողավազաններով, պատուհաններով, որոնք առավելագույնս օգտագործում են բնական լույսը և տանիքի արևային վահանակներ, որոնք կարող են արտադրել 287 կիլովատ էլեկտրաէներգիա պիկ պայմաններում՝ ցույց տալով TSMC-ի նվիրվածությունը կայուն զարգացմանը:
TSMC-ի նախագահ Լյու Դեյինը բացման արարողության ժամանակ հայտարարեց, որ այժմ R&D կենտրոն մտնելը ակտիվորեն կզարգացնի տեխնոլոգիաներ, որոնք առաջնորդում են համաշխարհային կիսահաղորդչային արդյունաբերությունը՝ ուսումնասիրելով մինչև 2 նանոմետր կամ նույնիսկ 1,4 նանոմետր տեխնոլոգիաներ:Նա նշեց, որ R&D կենտրոնը սկսել է պլանավորել ավելի քան 5 տարի առաջ՝ նախագծման և շինարարության մեջ շատ խելացի գաղափարներով, ներառյալ գերբարձր տանիքները և պլաստիկ աշխատանքային տարածքը:
Լյու Դեյինն ընդգծել է, որ R&D կենտրոնի ամենակարևոր կողմը ոչ թե հոյակապ շենքերն են, այլ TSMC-ի R&D ավանդույթը:Նա նշեց, որ R&D թիմը մշակել է 90 նմ տեխնոլոգիա, երբ նրանք մտան Wafer 12 գործարան 2003 թվականին, այնուհետև մտան R&D կենտրոն՝ զարգացնելու 2nm տեխնոլոգիան 20 տարի անց, որը կազմում է 90nm-ի 1/45-ը, ինչը նշանակում է, որ նրանք պետք է մնան R&D կենտրոնում։ առնվազն 20 տարի:
Լյու Դեյինն ասաց, որ գիտահետազոտական ​​կենտրոնի գիտահետազոտական ​​անձնակազմը 20 տարի հետո կպատասխանի կիսահաղորդչային բաղադրիչների չափերին, ինչ նյութեր օգտագործել, ինչպես ինտեգրել լույսն ու էլեկտրագենաթթուն, ինչպես կիսել քվանտային թվային գործողությունները, և պարզել: զանգվածային արտադրության մեթոդներ.